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中信建投证券研报认为,半导体方面,四季度下游需求仍然负增长,大部分半导体公司高库存压力持续释放,12月半导体销售额连续11个月下行,存储器价格已经跌破前两轮周期底部,斜率有放缓之势,代工厂产能利用率持续下行,半导体设备龙头公司营收增速有所反弹。新能车方面,受季节性因素影响,1月全球主要国家(中日韩美欧)销量同比增速大幅回落至2.7%,美国日本渗透率有所提升,23年1月特斯拉开启全球降价,预计带动新能源汽车行业整体销售走旺,但也对其他车企单车盈利带来一定压力;电池方面,1月装机量增速同比回落,宁德时代市占率保持领先。光伏方面,1月受景气度影响印度日本装机下降,12月美国巴西装机增长;价格上3月海外多晶硅价回落,硅片价格维稳,电池片下调。互联网方面,2月VR/AR投融资热情不佳,Steam平台活跃用户数量下行。

(文章来源:界面新闻)

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