4月18日,在第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会如期而至,集成电路产业的各界人士汇聚广州,共探当前半导体产业新周期的发展趋势。


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广东省委常委、副省长、中国科学院院士王曦在会上介绍道:“广东省在建拟建的集成电路重大项目近40个左右,总投资超过了5000亿元,已基本形成了以广州、深圳、珠海为核心,带动佛山、东莞等地协同发展的3+n的产业格局。”

当前,广东正在培育20个战略性的产业集群,在集成电路产业集群中,目前广东省在模拟高端、化合物半导体、MENS传感器等特色工艺方面布局了一批重大的产线项目。

根据公开信息统计,在今年公布的广东省2023年重点建设项目计划中,半导体产业相关的项目超50个,涵盖第三代半导体、封装测试、半导体材料、MLCC、传感器等领域,总投资逾1400亿,其中包括三个百亿级项目。

这三个百亿级项目分别是广州增芯科技有限公司12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线新建项目、粤芯半导体12英寸集成电路模拟特色工艺生产线(三期)、以及深圳方正微电子第三代半导体产业化基地建设项目。

近年来,广东省一直在着力打造中国集成电路第三极,补齐产业链短板。在核心项目落地、构建新产业链的背后,政策、技术、资本都必不可少。

其中在资金侧,广东省集成电路产业基金是广东为实施“强芯工程”而成立的省级政府投资基金,由广东粤财控股受托发起设立并进行管理。在2020年12月,广东省集成电路产业基金一期正式设立,规模为200亿元,重点投资和支持广东省重大项目和专精特新企业。

会上,粤财控股党委书记、董事长金圣宏谈及了基金的最新进展:“目前基金一期已经达到了310亿元,按照母子基金架构开展投资,其中母基金进行战略性投资,主要支持省内重点半导体企业,在子基金层面和华登国际、武岳峰和中芯聚源三家投资机构合作,共同打造广东半导体投资生态圈。”

他进一步介绍道,子基金已投资项目102个,投资金额超过90亿元,涵盖芯片设计类企业45家、制造及封测类企业19家、设备材料企业38家,“目前,已经有2家被投企业IPO过会了,今明两年还要陆续有19家企业将申报IPO。”

同时,金圣宏还透露:“目前正筹备设立基金二期,规模300亿元。”而基金二期将延续一期的三大特色,一是投资多样化,母子基金进行配合。

其中,基金二期还将设立一定数量的专业子基金投资一批中小型项目,规划中的子基金方向包括汽车芯片、化合物半导体、半导体设备材料等等。可以看到,这些方向也是广东省政策支持和具备发展优势的产业方向。

二是期限长,金圣宏表示,二期基金的期限最长可达17年,发挥长期资本的优势,陪伴企业穿越产业周期起伏,实现长期稳定发展;三是让利机制活。基金投资项目退出时,基金投资收益的60%可让步给被投企业,支持企业做强做大。

(文章来源:21世纪经济报道)

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