高通今日在高通5G峰会上宣布推出全新一代5G调制解调器及射频系统——骁龙X70。

据悉，骁龙X70可升级架构支持的全新特性包括：高通Smart Transmit 3.0技术引入对蜂窝、Wi-Fi和蓝牙的支持，帮助终端智能地管理发射功率，让用户畅享更快速、更可靠的连接。搭载骁龙X70的终端实现了全球首个5G毫米波独立组网连接，峰值速度超过8Gbps。

在高通5G峰会期间，高通还展示了骁龙X70支持的其它功能，如AI增强的5G性能，以及跨三个TDD信道的5G Sub-6GHz载波聚合(实现高达6Gbps的峰值下载速度)

骁龙X70可升级架构支持的全新特性和助力实现的全新成果具体包括：高通Smart Transmit 3.0技术。由高通技术公司许可的系统级升级特性，目前扩展了对Wi-Fi和蓝牙发射功率管理的支持。该特性针对2G到5G、毫米波、Wi-Fi(2.4GHz 6/6E/7)和蓝牙(2.4)等多种无线通信实现了实时发射功率平均，从而实现卓越的射频性能。

同时，Smart Transmit 3.0扩大了5G网络覆盖，提升了上行速度，并优化了蜂窝、Wi-Fi和蓝牙天线的发射。Smart Transmit 3.0帮助终端智能地管理发射功率，让用户畅享更快速、更可靠的连接。

以及，全球首个5G毫米波独立组网连接，实现超过8Gbps的峰值速度：基于是德科技的5G协议研发工具套件和搭载骁龙X70的5G测试终端，在位于圣迭戈的高通公司5G集成和测试实验室中实现这一里程碑。5G毫米波独立组网支持在不使用Sub-6GHz频谱锚点的情况下部署5G毫米波网络和终端，这使运营商能够更加灵活地为个人和商业用户提供数千兆比特速度、超低时延的无线光纤宽带接入。通过此次产品演示，高通展示了其致力于为终端和网络带来全新、一流的5G增强特性的承诺。

高通技术公司高级副总裁兼蜂窝调制解调器和基础设施业务总经理马德嘉表示：“骁龙X70为运营商带来在智能手机、笔记本电脑、固定无线接入设备和工业机械等多类型终端上，提供极致5G容量、数千兆比特数据传输速度和全新用例的能力。我们期待与行业领军企业合作，为智能网联边缘带来业内最佳的5G连接体验，并推动消费、企业和工业场景下的行业变革。”

在高通5G峰会期间，高通还展示了骁龙X70支持的其它功能，比如AI增强的5G性能，以及跨三个TDD信道的5G Sub-6GHz载波聚合(实现高达6Gbps的峰值下载速度)。5G载波聚合能够在颇具挑战性的环境(比如远离蜂窝基站的小区边缘)下，支持更高的平均速度和更稳健的连接。

高通表示，目前骁龙X70正在向客户出样。搭载骁龙X70的商用移动终端预计在2022年晚些时候面市。