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记者31日从中国电子专用设备工业协会获悉,第十一届半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)的会展面积将超过2.8万平方米,目前报名参展企业已有380多家,其中本土企业占八成。

第十一届(2023)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届半导体设备材料与核心部件展示会,由中国电子专用设备工业协会、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会联合主办,将于8月9日至11日在无锡举行。

主办方表示,大会是中国半导体设备领域具有影响力和代表性的行业会议,已成功举办十届,遵循“高水平、专业化、产业化”的办会宗旨,以“论坛+展览”相结合方式,为中国半导体企业搭建了技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的平台。

有专家表示,虽然中国半导体产业结构日渐优化,产业链逐步完善,形成了相互促进、共同发展、良好互动的局面,不过,半导体产业链配套能力有待加强,高端人才储备相对不足,产业仍面临着种种困难挑战,如何制定科学合理的发展战略已成为产业发展的重中之重。

为此,本届大会设置了制造工艺与设备产业联动发展论坛、半导体设备核心部件配套新进展论坛、化合物装备与材料发展论坛、半导体设备与核心部件产业投资论坛等近10场专题研讨论坛。与会者将通过学术研究、政策分析、市场研讨等方式,就未来发展建言献策。

(文章来源:中国新闻网)

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