据供应链最新消息，TSMC的目标是在2025年量产其2纳米(nm)半导体制造工艺。台积电目前正准备加大其3nm节点的生产，这被认为是世界上最先进的芯片制造技术之一，而他们也表示将继续通过下一代技术引领全球半导体行业。
台积电还将在2024年收购ASML的高NA EUV芯片制造机。这些细节是由台积电负责研发和技术的高级副总裁Y.J. Mii博士分享的，由联合新闻(UDN)报道。芯片制造行业的一个关键制约因素，也往往成为决定一家公司是否能获得对其竞争对手的领先优势的关键因素。
涵盖先进的7纳米和更小产品的制造技术需要使用极紫外光刻机(EUV)在小范围内打印数十亿个微小电路，全球目前只有台积电、三星和Intel公司在使用。然而，芯片制造技术的进一步进步，涉及到电路尺寸的进一步缩小，将使芯片制造商难以继续使用这些机器。
芯片制造的下一阶段，制造商将转向具有更大镜头的机器。这些被称为高NA(数字孔径)，台积电将在2024年收到它们。由此看来，这些机器将被用来制造2纳米制造工艺的芯片，因为这位高管还强调，这项技术将在2025年进入大规模生产。
台积电的3纳米技术今年一直处于几个争议的中心，因为它的竞争对手三星公司抢先宣布在今年上半年进行大规模生产，而且市场报告称，由于Intel公司的订单问题，台积电将削减资本支出。
