ROG6 Pro采用全新设计的矩阵式液冷散热架构6.0设计，注意是全新设计，是自 ROG 手机系列推出以来升级最大的更新，号称散热能力大幅提升。

首先是内部散热，延续了前代的中置CPU，电池位于CPU两侧，为的是横屏握持手机远离发热源，另外一个后面说，内置了大面积石墨烯、真空腔均温板等散热材料，最大升级之处在于中介层。

ROG6 Pro的主板和RF板之间，有一个个中介层，大部分手机设计都会保留，这是一个密闭空间，ROG则是找到了能够在中介层中注入大量冷却材料(约3300mg)的方法，冷却材料的主要成分为氮化硼(BN)，导热性能是空气的200倍，将内部有限空间利用起来，确实是个聪明的办法。

而中置CPU的另一个好处是有利于配件散热，即酷冷风扇6，常规手机的处理器位于主板一侧，即后置镜头区域，但是镜头凸起导致散热背夹不能紧贴手机后盖，导致效率大大降低，而ROG6 Pro的中置CPU完全没有这个问题。

另外机身侧边有着超声波肩键，和前几代设计一致，我觉得容易误触，相比于某些手机的实体肩键，超声波肩键更耐用，当然这是看个人习惯

rog和黑鲨应该都有这个机制，这或许就是当年送你价值300多的购机福利的代价吧，毕竟开局送心悦1不是随便说说的，价值在那摆着呢，那时候购机礼包可以卖300-500块钱，光心悦就能卖200