在6月14日向上交所提交了招股说明书的以太网芯片供应商苏州盛科通信股份有限公司，近日回复了上海证券交易所6月21日出具的《关于苏州盛科通信股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的科创板上市委会议意见落实函(上证科审(审核) 〔2022〕240 号)》。

在招股书中，盛科通信引用灼识咨询数据，介绍了全球以及中国市场的以太网交换芯片市场情况。问询函中，上交所要求盛科通信“完善招股说明书中发行人市占率、技术水平与产品布局和行业龙 头存在差距风险的相关披露”。

盛科通信表示，以太网交换芯片分为商用和自用，根据灼识咨询数据，2020年全球商用和自用市场规模占比均为50.0%。

在自用市场方面，中国自用以太网交换芯片市场方面的主要参与者为华为和思科。根据灼识咨询数据，2020年中国自研以太网交换芯片市场以销售额口径统计，华为和思科分别以88.0%和11.0%的市占率排名前两位，合计占据了99.0%的市场份额。

在商用市场方面，博通是商用以太网交换芯片领域中的龙头，美满和瑞昱为行业内的主要参与者。根据灼识咨询数据，2020年中国商用以太网交换芯片市场以销售额口径统计，博通、美满和瑞昱分别以61.7%、20.0%和16.1%的市占率排名前三位，合计占据了97.8%的市场份额。

盛科通信的市占率为1.6%，在中国商用以太网交换芯片市场排名第四。总体而言，公司与博通、美满、瑞昱、思科、华为等龙头企业相比，公司以太网交换芯片的业务规模较小，市场份额仍存在较大差距。

产品方面，在数据中心领域，盛科通信已推出TsingMa.MX(交换容量 2.4Tbps)、 GoldenGate(交换容量1.2Tbps)等系列，且均已导入国内主流网络设备商并实现规模量产，但对标国际最高水平、最高交换容量达到25.6Tbps、面向超大规模数据中心的高性能交换产品 Arctic系列尚在后端设计阶段，预计2023年方能推出。

盛科通信承认，在最高交换容量产品方面，当前博通、美满、思科已推出的最高交换容量产品均已达到25.6Tbps;博通等厂商已投入面向超大规模数据中心、最高交换容量达到51.2Tbps的以太网交换芯片研发，而公司Arctic系列预计2023年方能推出，更高交换容量芯片尚在预研状态。因此公司当前与博通、美满、思科等企业在超大规模数据中心领域的交换容量方面存在代际差异。