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国际半导体产业协会SEMI今天(7日)在其半导体行业年度硅出货量预测报告中指出,今年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%,达到近14700百万平方英寸的历史新高。

SEMI预计,明年硅出货量增速将放缓。但未来几年,随着数据中心、汽车和工业应用对半导体需求强劲,硅晶圆出货量增速将反弹。

(文章来源:上海证券报·中国证券网)

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