日前，光通信行业市场调研机构LightCounting更新了对硅光和共封装光学CPO的最新预测。
LightCounting表示，从可插拔到CPO的转变对光通信行业来说是令人兴奋的，目前来看为数据中心采用CPO设定预期是现实的。这一过程中，除了解决众多的制造挑战和满足降低功耗的目标之外，也要引导用户接受CPO是一种持续降低成本的可行方法。
AI集群和HPC采用CPO的时间有更多的不确定性，但这个市场更愿意冒险和使用创新的解决方案。这些系统甚至比数据中心的计算集群更缺乏带宽。专家认为，现在GPU的互联需要使用10倍以上的互联带宽，未来分布式集群的出现还需要再增加10倍。
与此同时，AI集群和HPC的架构正在不断演进发展。可能会看到CPO部署在GPU、TPU以及以太网、InfiniBand或NVLink交换机上，另外有许多基于FPGA的加速器也可能受益于CPO。
超大规模数据中心的计算集群将是CPO的第二大应用场景。一些大客户不打算使用专有的CPO设计，而是更愿意等待一个基于标准CPO解决方案的新的竞争生态系统出现。这将限制CPO早期部署的规模，但也会有客户愿意承担风险。
下图展示了LightCounting对CPO端口、可插拔以太网光模块和AOC出货量的预测。可插拔设备将在未来5年甚至更长时间内继续主导市场。然而，在2027年，CPO端口将占总800G和1.6T端口的近30%。
另外，目前的预测不包括由OIF定义的近封装光学(NPO)的出货量。Meta公司确实计划在51.2T交换机上使用NPO，但这些可能是非常有限的原理验证试验。
所有CPO解决方案都将基于硅光SiP技术吗?很可能不是。IBM 正在开发基于VCSEL的系统。一家初创公司Avicena正在开发 GaN micro LED，以实现极低功率、短距离 (<10m) 连接。还有更多的初创公司仍处于“隐身状态”，我们期待看到更多的技术加入这场竞赛。至少目前，SiP是领先者。
