前段时间一直有传言称,今年高通将提前发布新一代旗舰芯片(暂定名骁龙8 Gen2),会在11月登场,相关产品也会提前发布。

现在,终于有了确切的证据了。

根据数码博主@搞机Time 的昨晚消息,高通官方列出了接下来重要会议的日程表,其中显示今年的骁龙技术峰会定于11月14日-17日,这就意味着骁龙8 Gen2确认11月发布。

据悉,骁龙8 Gen2由台积电代工,采用4nm工艺,会延续“1+3+4”的三丛集架构设计,CPU由超大核、大核和小核组成,超大核可能是ARM Cortex X系列。

此外,高通已经公布了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70,它将会被集成到骁龙8 Gen2中。

骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度,还带来了全新的先进功能,比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。

据此前消息,小米13系列很大可能会是首发搭载该芯片的机型,同样会在11月正式发布,非常值得期待。

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