宁波恒普真空科技股份有限公司(下称“恒普科技”)回复科创板IPO首轮问询。
在首轮问询中，上交所主要关注恒普科技存货及会计差错更正、客户及资金往来、供应商及资金往来、内部控制、股权代持、市场空间、资金流水核查、收入波动、成本和毛利率、研发费用、股权激励等25个问题。
关于现金流，根据招股说明书，(1)报告期各期，发行人公司经营活动产生的现金流量净额分别为1,958.43万元、2,976.18万元、620.49万元和1,032.04万元。发行人购买商品、接受劳务支付的现金分别为4,172.76万元、9,887.46万元、15,065.09万元和13,964.76万元。2020年，发行人采购支付现金大幅上升;(2)报告期各期末，公司货币资金分别为896.63万元、2,870.82万元、5,107.65万元和2,857.09万元;各期末，短期借款和一年内到期的非流动负债金额合计为0元、1,100.00万元、1,762.16万元和1,415.72万元。
上交所要求发行人说明：(1)销售商品收到的现金与货款往来间的勾稽关系;2020年采购支付现金大幅上升的原因，并进一步分析2020年经营活动现金流与利润间差异较大的原因;(2)报告期各期末银行存款金额较高的情况下，仍向银行借贷的原因及合理性;(3)报告期各期末货币资金是否存在使用受限的情况、如有请说明涉及的金额、原因及占比。
恒普科技回复称，2020年净利润与经营活动产生的现金流量净额差异较大的原因主要是存货较上期增加4,181.29万元，经营性应收项目较上期增加1,876.58万元，经营性应付项目较上期增加2,957.30万元。存货增加主要系基于销售预期的备货需求所致;经营性应收项目增加主要系票据收款增加所致;经营性应付项目增加主要系合同预收款增加所致。
2018年6月，公司启动厂区基建工程，需要大量资金投入。2019年开始，公司金属粉末注射成形设备业务步入快速增长阶段，需要保持充足的流动性资金以保证经营管理的流动性需求。2021年开始，公司宽禁带半导体设备实现量产，并在半导体领域增大研发投入。为保障厂区基建工程的正常投入、日常经营资金的正常周转以及研发项目的持续投入，同时也为了避免突发资金缺口造成的损失，公司向银行申请了相关贷款。
综上所述，公司在报告期各期末银行存款金额较高的情况下，仍向银行借贷具有合理性。
关于研发费用，上交所要求发行人说明：(1)研发人员认定的标准、隶属的部门，技术人员和辅助人员从事的具体工作内容，是否有能力承担研发工作，归属为研发人员的原因，是否存在研发人员从事非研发工作情形，研发人员薪酬如何归集;(2)报告期各期研发人员的平均数量和平均薪酬以及与同行业可比公司平均薪酬的差异比较情况;(3)报告期各期技术顾问费的金额，技术顾问从事的工作内容，涉及的具体研发项目，聘请技术顾问的原因，2019年技术顾问费增加的原因;(4)发行人研发材料的具体构成以及与研发项目的关系，材料耗用后具体处理方式，最终去向;研发样机的具体情况，包括数量、金额、存放地点、对应的研发项目，会计处理过程;(5)报告期内正在从事的所有研发项目的具体情况，包括所处阶段及进展、预算投入，部分研发项目暂停或发生额出现负数的原因;(6)向税务机关申请研发费用加计扣除金额与发行人实际发生的研发费用金额之间存在较大差异的情况及原因。
恒普科技回复称，公司研发人员主要为本科及以上学历，具有相关行业的专业背景和工作经历，具备承担研发工作的能力。
其中，技术人员和辅助人员均为本科学历。研究人员有两名专科人员，但该两名均具有多年的从业经历和丰富的研发经验，具备良好的科研能力，被公司评为总监和副总监职级。
根据前文所述，公司技术人员和辅助人员隶属于研发部，且日常从事是与技术研发相关的工作，符合上述人员界定标准，故将其归属为研发人员。
公司存在研发人员参与非研发活动的情形。具体情况如下：对于部分新招聘且缺乏经验的研发人员，公司会将其安排至车间一段时间，以便其熟悉公司产品和生产流程，并参与日常的生产工作。待相关人员具备条件后，予以召回研发部，从事日常研发工作。在车间工作期间，相关人员的薪酬列入生产成本核算。
公司人事团队结合考勤情况，计算各部门人员的薪酬，经审核后提交至财务部。财务人员根据研发部门提交的研发人员参与研发项目情况表，将研发人员薪酬归集至各研发项目。
2019年度，研发人员年均薪酬较高，主要由以下两方面原因造成：①为引进日本技术顾问，一次性支付其安家费100万元;②2019年度，公司营收实现翻倍，研发人员绩效奖励大幅提升。
2021年度，研发人员平均薪酬有所下降，主要系公司加强研发，扩招了研发人员。新招聘的员工起薪相对较低，导致人均薪酬有所下降。
公司研发人员人均薪酬整体处于可比公司居中水平。相较于北方华创和晶盛机电，公司研发人员人均薪酬较高，主要系公司重视研发，并着力打造“工程师文化”，将研发人员视为公司的核心资产，薪酬较高具有合理性。相较晶升装备，公司研发人员薪酬较低主要有以下两点原因：(1)公司致力于自主培养研发人才，新招聘的应届毕业生等薪酬相对较低，致使2021年度人均薪酬有所下降;(2)晶升装备地处南京市，整体薪酬水平较慈溪当地高。
报告期内，公司聘请了日本技术顾问，该顾问系半导体领域的专家。其先后从事半导体技术开发及销售推广工作，积累了丰富的行业经验。考虑到其行业经验和技术背景有助于公司完成APCVD沉积设备项目的研发，故聘请其作为公司的技术顾问，主要作为APCVD沉积设备研发项目的技术指导，致使2019年技术顾问费增加。
报告期内，公司向税务机关申请研发费用加计扣除金额与发行人实际发生的研发费用金额之间存在较大差异的原因主要系追溯调整所致。
