据悉，该活动旨在分享2022 MWC 巴塞罗那的产业洞察。会议主要探讨MWC22的主要议题与趋势，以及来自中国移动、中国电信、中国联通、荣耀、华为、高通、中兴、GSMA等重量级嘉宾的演讲。该活动聚焦充满活力的中国移动行业，重点关注运营商的5G案例及应用场景、5G城市、元宇宙、智能终端、云网融合、算力网络等。

高通公司高级副总裁兼5G、移动宽带和基础设施业务总经理马德嘉表示，从5G初期部署至今已过去三年时间,MWC2022期间发生了很多令人兴奋的事情，涌现了大量全新发布。

在会上，马德嘉介绍了高通在毫米波领域实现的诸多进展。“早在2019年，我们就率先推出了支持Sub-6GHz和毫米波的解决方案。现在，我们看到业界愈发关注面向全新应用和固定无线接入的毫米波独立组网。”

马德嘉指出，在MWC期间另一个有趣且重要的趋势是5G企业专网的发展。包括高通在内的不同厂商围绕5G企业专网举办了多场发布和活动;以及随着行业不断向前发展，出现了越来越多关于符合O-RAN规范的基础设施解决方案的讨论。

他认为，中国拥有巨大的市场，能够让规模效应真正地发挥作用。早在2019年，中国最初的5G部署是基于非独立组网模式开展的。中国逐渐出现大规模向独立组网模式的迁移，这可以说是一项巨大的成就。许多中国OEM厂商基于他们在国内运行出色的解决方案基础之上持续开发依托其在国内的规模，逐渐向海外扩大业务布局。

马德嘉称，以高通展台为例，高通联合中兴通讯、荣耀、小米、vivo和OPPO开展了许多活动，展示了纳入5G Release 16的多项最新技术。例如，高通曾携手中兴通讯、小米和荣耀展示了5G Sub-6GHz和毫米波双连接。

“实际上，这也是高通去年下半年在中国所做的毫米波工作的一部分。高通与中国的OEM厂商探讨了在下行和上行链路中实现上述载波聚合的可行性。中国市场是非常重要的，同时OEM厂商在中国之外扩展业务也很重要。”

在演讲中，马德嘉还特别提到了5G和AI的融合。他表示，高通在最新发布的骁龙X70调制解调器及射频系统中引入了全球首个AI处理器，这意味着AI算法正推动着5G系统向前发展，5G与AI的融合将是一大趋势。值得一提的是，在骁龙X70上，高通还引入了上行载波聚合,使其支持高达3.5Gbps的上行速度。

马德嘉坦言，随着5G扩展至智能手机之外的领域，开始关注与这些领域相关的新特性也非常重要。高通公司通过引入高通RF Sensing套件并支持毫米波独立组网，面向固定无线应用支持自助部署或自助安装式CPE，这是一项非常重要的5G用例，尤其对5G毫米波至关重要。