正如智能手机搭载的高性能芯片备受关注一样，随着汽车“新四化”的发展，行业开始出现芯片“内卷”。
近来，整车企业纷纷将不少新上市或预售车型，搭载高通骁龙SA8155P智能座舱芯片作为重要卖点。行业的争抢也使这款芯片的价格水涨船高，有消息称其网络零售价已高达2万多元。
据了解，骁龙SA8155P是高通2019年发布的第三代智能座舱芯片，被命名为汽车数字座舱平台。该款芯片采用7纳米工艺制造，具有8个核心，算力为8TOPS，最多支持6个摄像头，连接4块2K屏幕或3块4K屏幕，支持WiFi6、5G及蓝牙5.0。在高通推出骁龙8155芯片后，先后有20家汽车制造商与其开展合作，蔚来ET5、蔚来ET7、理想L9、岚图梦想家都在搭载之列。
以今年上市新车为例，2022款哪吒U配装双12.3英寸悬浮一体式智控中央屏及骁龙SA8155P芯片;已经开启预售的零跑C01也采用第三代高通骁龙车载SA8155P数字座舱芯片，并实现三屏联动，满足行车、娱乐多形态需求;近日，岚图汽车则正式发布FREE 8155车机硬件系统升级计划。
此前，欧拉好猫的芯片减配事件，涉及的也是骁龙SA8155P产品。有车主测试发现，车辆配装的芯片与官方宣传不符。之后，欧拉汽车给出了补偿方案，在2021年12月31日前预订的消费者，随车赠送价值7200元的“如虎添翼”权益包。
一款智能座舱芯片，何以引发造车新势力“内卷”?这个现象反映的不仅仅是消费需求的改变，也从一个侧面反映出在智能网联汽车时代，整个供应链合作关系的变化。对此，业内人士怎么看?
打造产品差异和利润空间
《中国汽车报》：以前，车企对新产品的推介多围绕发动机、变速器等零部件展开;最近，一些造车新势力把智能座舱高性能芯片作为营销点进行宣传。你怎么看待这种变化?
贺思聪：车企强调高性能芯片这一配置，或是寄望汽车能像电子消费品一样“内卷”智能化，从而形成更大的产品差异及利润空间。这是当前高端电动汽车品牌所追求的目标。
这种变化短期内可以给车企带来品牌话题和知名度的提升，借助当下国内半导体行业热度营造人群聚集效应。不过，关键还是要看实际收益效果，即消费者是否会为此买单，答案会在2025年前后浮出水面。
李迎春：这种变化反映了当前汽车芯片高算力化和算力集中化的一种趋势，即“软件定义汽车”需要先进的汽车硬件架构和强劲的算力支撑。这种需求目前正加速汽车电子电气架构的变革，从传统的分布式到集中式中央计算平台。传统燃油车的发动机、变速器，以及新能源汽车的三电系统等控制域的零部件较为成熟，技术迭代缓慢。而座舱域、自动驾驶域、通讯域(包括车内中央网关和车际网关)的技术发展更为迅猛，增长潜力巨大。具体到座舱域，它与智能手机的发展比较类似，门槛相对较低且创新空间大，且我国企业具有人才、产业链等诸多优势。围绕座舱域进行技术创新，打造差异化功能服务自然是造车新势力“弯道超车”的好机会。高性能芯片也由此成为用于宣传其高端车型的闪亮“标签”。从市场终端来说，越来越多的消费者已不满足于汽车只是代步，智能化逐渐变成刚需，兼具科技感和豪华感的智能座舱开始成为吸引用户的亮点。
王树一：芯片尤其是SoC芯片，非常适合作为终端产品的卖点。而且，加量不加价在消费电子产品上已是惯例。比如，电脑和智能手机的卖点，在很大程度上就是比拼芯片性能。随着汽车“新四化”程度不断加深，这个趋势也逐渐在行业愈加明显。同时，芯片产品表现出集成度不断提高的特性，也非常有利于整车企业围绕智能化功能打造卖点。
《中国汽车报》：对于终端消费市场而言，智能座舱芯片的性能差异，对用户体验的提升作用明显吗?
李迎春：无论座舱域、自动驾驶域，还是底层的通讯域，其芯片性能的提升对用户体验都有比较明显的提升作用，直观感受就是汽车各种智能化或网联化服务更快、更流畅，以及可以通过OTA持续叠加新的功能等。但芯片只是一个因素，基于高性能的芯片，通过差异化的软件设计，充分考虑人因工程的要求，提供贴近用户需求的服务和有竞争力的智能座舱产品，才是提升用户体验的关键。
推动自主芯片应用从0到1
《中国汽车报》：在行业缺芯的大背景下，车企对高性能芯片的争抢会造成什么影响?
李迎春：芯片短缺的影响一直都在，并且估计短时间不会有太大程度的缓解。具体表现为车型减配上市、车企削减产量，但对一些战略车型，如果售价不能同步上涨，那就只能牺牲部分利润甚至亏本销售。
王树一：智能手机大幅“砍单”后，全球芯片产能紧张程度有所缓解，对汽车行业而言也是如此。总体来说，汽车芯片对产能的消耗不高，只要晶圆厂的产能缓解了，那么车载芯片的供应不会出现像去年一样的紧张情况，现在的供需矛盾更多受新冠肺炎疫情影响。
贺思聪：目前，芯片短缺导致的汽车减产，恰逢国内汽车消费力降低的档口。同时，整车高低端产品差距明显拉大，消费需求两极分化严重。高性能芯片“内卷”无法本质上解决产能问题，而中低端芯片又无法充分满足消费需求。在市场消费终端，芯片涨价的变现周期变长，成为车企和零部件供应链的负担，当然芯片企业肯定是“旱涝保收”。
《中国汽车报》：从类似现象中可以看出，在智能网联汽车时代，芯片供应商在整零关系中的位置是否发生了一定的变化?
王树一：汽车进一步智能化，有可能大幅提高芯片供应商在汽车行业的地位。比如，市场对自动驾驶主芯片的需求看涨，这一类型产品的技术复杂，整车企业很难短时间“吃透”，因而会更加依赖芯片供应商。在自动驾驶功能的实现过程中，一级零部件供应商的角色将被淡化，整车企业与芯片公司直接合作将更为普遍。但对于传统模块而言，一级零部件供应商仍具有优势。如果汽车功能未来进一步集成在主芯片上，那么芯片公司的地位可能还会提升。
李迎春：芯片供应商的角色，以及与整车企业的关系都发生了变化。它们对汽车行业而言更为重要和关键，与车企的合作更为紧密。原因在于两个方面，一是当前行业缺芯的大背景，迫使整车厂商特别是大型企业直接出面帮助一级零部件供应商与芯片公司谈保供、抢配额;二是越来越多的车企自研座舱域和自动驾驶域软件，包括OS及中间件等底层软件。现阶段，底层软件和具体芯片并未达到理想的解耦状态，造成了一旦选定芯片平台就很难更换的局面，这也促使芯片公司与车企的绑定关系不断加强。鉴于芯片，特别是高算力SoC芯片之于智能汽车的重要性，一些国内头部车企已在规划或实施关键芯片的自研工作。
《中国汽车报》：在一些关键领域，外资芯片供应商已经占据市场制高点。自主芯片企业的机会在哪里?应怎么把握机会?
贺思聪：今年，半导体行业的热度有所下降，但车用芯片依然需求强劲，自主研发产品的行情看涨。相比国外同行，自主芯片企业更愿意深入汽车垂直领域，携手车企共同探索场景应用。同时，这种趋势还驱动零部件自主研发能力升级，对我国汽车产业的提升作用很大。
王树一：自主芯片企业的机会在于新方案和新功能，以及整车协同开发能力的提升。随着研发实力增强，自主品牌车企选择供应商的自由度更大了，我国芯片企业的配套机会有望增加。在进入整车企业供应链后，自主芯片公司与整车企业联合开发新产品的配合度会比外资厂商更高。同时，芯片缺货也带来了国产替代的机会。
李迎春：在当前的大环境下，国产汽车芯片迎来了更好的发展机遇。自主品牌车企已逐渐开始接受国产芯片，一些提早布局的芯片公司开始享受市场红利。自主芯片供应商在智能座舱SoC、自动驾驶SoC、网联SoC、MCU、功率芯片、传感类芯片等领域均有所布局。虽然部分芯片的大规模量产还需时日，过渡期和磨合期较长，但我比较看好国产芯片的发展前景。自主芯片供应商想要有所突破，主要应做好两项工作，一是产品要符合对应的车规级要求，取得功能安全要求认证;二是要实现成熟应用案例的突破，市场应用从0到1是很关键的一步。
